干膜应用领域
◆Riston®产品涵盖电路板、陶瓷板和TP行业制造所需的影像转移干膜，包括曝光蚀刻、掩孔蚀刻、图形电镀、精细线路电镀/蚀刻、镍金电镀、选择性沉镍金、激光直接成像、半加成法、封装基板等。
| 干膜型号 | 厚度（UM） | 应用领域 | 主要特性 |
|---|---|---|---|
| SD200 | 20，25，30，38，50 | 内层，外层酸性蚀刻图形制作 | 盖孔能力强，去膜速度快，膜屑小 |
| 外层图形电镀碱性蚀刻图形制作 | 高解像度，凹坑填覆能力强，抗渗镀，无锯齿线 | ||
| ST900 | 15，25，30，38，50 | 内层酸性蚀刻、FPC图形制作、ITO应用 | 高解像度，去膜速度快，膜屑小 |
| PM300 | 30，38,50 | 内层，外层酸性蚀刻和碱性蚀刻 | 操作窗口宽，去膜速度快，膜屑小 |
| FM700 | 30,40 | 内层，外层酸性蚀刻 | 产速快，去膜速度快，膜屑小 |
| FM800 | 20,25,30 | FPC和软硬结合板的理想选择 | 超精细解析度和附着力强 |
| W200 | 50，55，65，75 | 选择性化学镍金表面处理 | 抗渗镀能力强，析出量低 |
| GPM200 | 30,40,50 | 外层电镀NI/AU，薄金、厚金专用 | 抗渗镀能力强，无锯齿线 |
| LDI7200M | 30,38 | 激光直接成像（355nm）线路形成，适合酸性蚀刻和碱性蚀刻 | 盖孔能力强，高解像度，附着力高 |
| LDI7300M | 20,25,30,38 | 激光直接成像（355nm）线路形成 | 高解像度，附着力高，曝光速度快 |
| LDI7500 | 20，25，30 | 激光直接成像（355nm）线路形成,适合做pitch≤80um的精细线路 | 高解像度，附着力高，曝光速度快 |
| LDI8000 | 30,38 | 激光直接成像（405nm）线路形成 | 高稳定性，产能高 |
