导热垫片典型材料
型号结构厚度范围导热系数(W/m-K)密度介电常数@ 1 MHz体积电阻率(ohm-cm)
Tflex 300陶瓷填充硅胶片0.50 -5.08 mm1.21.84.5(@ 10 GHz)1 x  10^13 
Tflex P100Tgard 内衬弹性体0.50 - 5.08 mm1.22.37.51.3 x 10^12 
Tflex HR400陶瓷填充硅胶弹性体 0.50- 10.16 mm1.81.94.82 x 10^13 
Tflex HD300陶瓷填充硅胶弹性体 0.50 - 5.08 mm2.73.16.61.2 x 10^14 
Tflex 600氮化硼填充硅胶弹性体 0.50- 5.08 mm31.33.3 (@10 GHz)2 x 10^13 
Tflex HR600陶瓷填充硅胶片0.25 - 5.08 mm32.5191 x 10^13 
Tflex HD400陶瓷填充硅胶弹性体0.50 -5.08 mm4310.72.7 x 10^14
Tflex HD700陶瓷填充硅胶片0.50 -5.08 mm53.351.4 x 10^14
TflexHD80000陶瓷填充硅胶片1.0-5.0mm63.391.0 x 10^16
Tflex SF800陶瓷填充无硅填隙料 0.50 - 4.06 mm7.83.215.95x 10^12







液态间隙填材料
型号结构导热系数(W/m-K)(固化后)密度阻燃介电击穿电压(2mm)介电常数 @ 1MHz
Tflex CR350两部分陶瓷填充可分配硅胶填隙料3.693.2V-09KV AC
Tflex CR607两部分陶瓷填充可分配硅胶填隙料6.43.43V-06 kV AC4.9
Tputty 403单部分硅基可分配填隙料2.32.48V-0>6KV AC
Tputty 508陶瓷填充硅胶可分配填隙料3.73.2V-0>3KV AC
Tputty 607陶瓷填充硅胶可分配填隙料6.43.45V-0>6KV AC (at 40 mil)15







相变材料
型号厚度范围导热系数(W/m-K)密度介电常数@ 1 MHz体积电阻率(ohm-cm)相变软化温度 (⁰C)
Tpcm 200SP3.2mm1.5



Tpcm 5800.076- 0.406 mm3.82.87
3.0 x 10^1250
Tpcm 580SP
4


45-60
Tpcm 70000.13- 0.64mm7.52.531.545.4x10^15 Ω-cm50-70
Tpcm 7800.13mm- 0.64mm5.42.522.91.5x10^13 Ω-cm45-70
Tpcm 780SP
5.4


45 to 70







导热油脂
型号导热系数(W/m-K)密度介电常数@ 1 MHz体积电阻率热阻 (°C in
2/W)10 psi
粘合层厚度
Tgrease 15001.2


0.037
Tgrease 25003.8
5.63.5x10^12 
50µm
Tgrease 300X32.69


25µm
Tgrease 8803.12.73g/cc
9 x 10^13 








绝缘导热材料
型号厚度伸长率拉伸强度击穿电压(AC)导热系数W/mK介电常数 @ 1 MHz
Tgard 2000.25mm

600053.32
Tgard 3000.23 mm5%10 Mpa6000
3.3
Tgard 5000.23 mm5%11.7 Mpa6000
3.3







备注:更详细的产品应用以及产品介绍、相关数据请查莱尔德官网,并以官网的资料为准。
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