干膜应用领域

 ◆Riston®产品涵盖电路板、陶瓷板和TP行业制造所需的影像转移干膜,包括曝光蚀刻、掩孔蚀刻、图形电镀、精细线路电镀/蚀刻、镍金电镀、选择性沉镍金、激光直接成像、半加成法、封装基板等。

干膜型号厚度(UM)应用领域主要特性
SD200 

20,25,30,38,50      

内层,外层酸性蚀刻图形制作盖孔能力强,去膜速度快,膜屑小
外层图形电镀碱性蚀刻图形制作

高解像度,凹坑填覆能力强,抗渗镀,无锯齿线

ST900

15,25,30,38,50

内层酸性蚀刻、FPC图形制作、ITO应用高解像度,去膜速度快,膜屑小
PM30030,38,50内层,外层酸性蚀刻和碱性蚀刻操作窗口宽,去膜速度快,膜屑小
FM70030,40内层,外层酸性蚀刻产速快,去膜速度快,膜屑小
FM80020,25,30FPC和软硬结合板的理想选择超精细解析度和附着力强
W20050,55,65,75选择性化学镍金表面处理抗渗镀能力强,析出量低
GPM20030,40,50外层电镀NI/AU,薄金、厚金专用抗渗镀能力强,无锯齿线
LDI7200M   30,38激光直接成像(355nm)线路形成,适合酸性蚀刻和碱性蚀刻盖孔能力强,高解像度,附着力高
LDI7300M20,25,30,38激光直接成像(355nm)线路形成高解像度,附着力高,曝光速度快
LDI750020,25,30激光直接成像(355nm)线路形成,适合做pitch≤80um的精细线路高解像度,附着力高,曝光速度快
LDI800030,38激光直接成像(405nm)线路形成高稳定性,产能高
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