产品详细介绍

有胶基材

Pyralux® FR™ 和Pyralux® LF™铜箔基板是在DuPont Kapton® PI薄膜的单面或双面用一层专用阻燃型丙烯酸粘合剂粘结铜箔。


产品特点:

●可供应多种厚度的PI或接着剂的铜箔基板。

●优良的耐热、抗湿、剥离强度、信赖性。

●电气特性佳,卓越的可挠性及尺寸稳定性。


无胶基材

       Pyralux®KP 为热塑性聚酰亚胺膜与双面铜箔压合而成的双面无胶覆铜板,捲狀材料, 100米/卷, 提供 250mm与500mm幅寬 ,主推型号KP122512E和KP182518E,材料亮点尺寸稳定性好,主要应用于LCM模组和摄像头模组领域。

       Pyralux® AK是以铜箔压PI薄膜而成的双面无胶基材,适用于高涨缩和高延展性要求的的软板制作。

例如苹果产品高数据传输技术中使用到的软板,Pyralux® AK最符合软板对于轻、薄、高密度布线的高品质需求。

       Pyralux® AC是以铜箔压PI薄膜而成的单面无胶基材,适用于FPC多层板和软硬结合板外层,产品结构齐全,适用各种厚度软板及软硬板的Stack_up需求。


产品特点: 

●极佳的尺寸稳定性。         

●不易吸潮。 

●铜-PI粘附强度高。  

●极佳的耐热性。 

●高温下抗老化时间长。                          

●具耐热/耐湿特性。                  

●低热膨胀系数。


高频高速TA系列双面无胶基材

       高频低损耗专用消费类电子双面无胶基材,DK3.2,DF 0.003,传输频率可达10GHZ以下,2.5db/10cm@10GHZ,2mil微带线设计,优异的静态折弯表现,2mil的线宽,弯折角度360°C, 死折半径0mm,可以>10次,电阻率变化小于10%。应用在USB 3.0,无线充电线圈等高频低损耗等领域。

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高频高速TA系列双面无胶基材2.jpg

PI覆盖膜

      Pyralux® FR™和Pyralux® LF™ 覆盖膜是在DuPont Kapton® PI薄膜的单面,粘合上一层专用阻燃型丙烯酸系粘合剂。         Pyralux® FR™ 在线路板的制作中可作为软板、刚性板的保护层,具有环保和阻焊绝缘的性能。           PI覆盖膜.jpg                                   

产品特点:

●电气特性佳。

●压着时溢出量少。

●加工性良好。 

●柔软性优。


杜邦粘结片(纯胶)

Pyralux® FR™和Pyralux® LF™粘结片是一种专用阻燃型丙烯酸粘合剂。粘合剂基本上用来粘结柔性内层板和刚性覆盖层。也可在钢板线路的制作过程中将柔性线路板粘结到刚性板上,及用于多层线路板的层间粘结。

杜邦粘结片(纯胶).jpg

产品特点: 

●适宜多次压着,特性不劣化。 

●长期优良的耐热、抗湿、信赖性。 

●电气特性及可挠性佳。

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