产品应用领域

杜邦Pyralux®软板材料

FR系列有卤素粘结片(简称纯胶)
产品型号胶厚度mil(um)产品编码胶厚度mil(um)包装规格应用领域
FR01001(25)FR04004(102)24in(W)*250ft
250mm*100m
FPC多层板、硬板及软硬结合板层间复合
FR02001(51)FR15001/2(13)
FR03001(76)FR15010.7(18)
LF系列无卤素粘结片(简称纯胶)
产品型号胶厚度mil(um)产品编码胶厚度mil(mm)包装规格应用领域
LF01001(25)LF04004(102)24in(W)*250ft
250mm*100m
FPC多层板、硬板及软硬结合板层间复合
LF02001(51)LF15001/2(13)
LF03001(76)LF15010.7(18)
HXC系列黑色覆盖膜Coverlay
产品型号胶ADH厚度mil(um)PI厚度(um)包装规格应用领域
HXC12150.6(15)12249mm*200m
500mm*200m
苹果项目指定的黑色环氧型epoxy覆盖膜,保质期4个月
HXC12200.8(20)12
HXC12251(25)12
HXC25251(25)25
FR系列黄色覆盖膜Coverlay(含卤素)
产品型号胶ADH厚度mil(um)PI厚度(um)包装规格应用领域
FR01101(25)2524in(610mm)*
250ft(76m)
工业类通用的黄色覆盖膜,阻燃等级比无卤LF系列要高。
FR01201(25)51
FR70011/2(13)13
FR70131(25)13
LF系列黄色覆盖膜Coverlay(无卤素)
产品型号胶ADH厚度mil(um)PI厚度(um)包装规格应用领域
LF01101(25)2524in(610mm)*
250ft(76m)
250mm*100m
光电类及工业类无卤素黄色覆盖膜,正常工作温度可达140°C
LF01201(25)51
LF70011/2(13)13
LF70131(25)13
FR系列Bondply(简称两面带胶PI,含卤素)
产品型号胶ADH厚度mil(um)两面PI厚度(um)包装规格应用领域
FR01111(25)2524in(610mm)*
250ft(76m)
双面带胶PI,Acrylic胶系,常温密封保存,应用于多层板内层和软硬结合板内层,尤其针对内层2+2结构,双面有蚀刻线路的叠层结构,良好的填充性能,优化结构,同时减少压合次数
FR01211(25)51
FR01311(25)76
FR02122(51)25
FR70211/2(13)1/2(13)
FR70161(25)1/2(13)
FR70812(51)1/2(13)
FR15151/2(13)25
LF系列Bondply(简称两面带胶PI,无卤素)
产品型号胶ADH厚度mil(um)PI厚度(um)包装规格应用领域
LF01111(25)2524in(610mm)*
250ft(76m)
双面带胶PI,Acrylic胶系,常温密封保存,应用于多层板内层和软硬结合板内层,尤其针对内层2+2结构,双面有蚀刻线路的叠层结构,良好的填充性能,优化结构,同时减少压合次数
LF01211(25)51
LF01311(25)76
LF02122(51)25
LF70211/2(13)1/2(13)
LF70161(25)1/2(13)
LF70812(51)1/2(13)
LF15151/2(13)25
HXN系列超薄黄色覆盖膜Coverlay(环氧型)
产品型号胶ADH厚度mil(um)PI厚度(um)包装规格应用领域
HXN05100.4(10)5250mm*200m
500mm*200m
环氧型超薄覆盖膜,LCM模组专用,良好的柔韧性能
HXN05150.6(15)5
HXN08100.4(10)8
HXN08150.6(15)8

有胶基材FR(有卤素)\LF(无卤素)

FR系列单面有胶基材(含卤素)
产品型号Cu OZ/ft2(um)胶厚度(um)PI厚度(um)包装规格应用领域
FR9110R1(35)252524in(610 mm)*
36in(914 mm)
一箱25张
工业类单面有胶基材,正常工作温度可达140°C,主要应用在工业类、光电类、汽车、医疗类
FR9120R1(35)2551
FR9130R1(35)2576
FR9150R1(35)25127
FR系列双面有胶基材(含卤素)
产品型号Cu OZ/ft2(um)胶厚度(um)PI厚度(um)包装规格应用领域
FR9111R1(35)252524in(610 mm)*
36in(914 mm)
一箱25张
双面有胶基材,工作温度可达140°C,主要应用在工业类、光电类、汽车、医疗和航空航天类
FR9121R1(35)2552
FR9131R1(35)2576
FR9222R2(70)25127
LF系列单面有胶基材(无卤)
产品型号Cu OZ/ft2(um)胶厚度(um)PI厚度(um)包装规格应用领域
LF9110R1(35)252524in(610 mm)*
36in(914 mm)
一箱25张
工业类单面有胶基材,正常工作温度可达140°C,主要应用在工业类、光电类、汽车、医疗类
LF9120R1(35)2551
LF9130R1(35)2576
LF9150R1(35)2551
LF系列双面有胶基材(无卤)
产品型号Cu OZ/ft2(um)胶厚度(um)PI厚度(um)包装规格应用领域
LF9111R1(35)252524in(610 mm)*
36in(914 mm)
一箱25张
工业类单面有胶基材,正常工作温度可达140°C,主要应用在工业类、光电类、汽车、医疗类
LF9121R1(35)2551
LF9131R1(35)2576
LF9222R2(70)2551
无胶基材
AC系列单面无胶基材Cu um(OZ/ft2)PI厚度(um)Cu um(OZ/ft2)包装规格应用领域
AC121200EM/R12(1/3)1212(1/3)250mm*100m
500mm*100m
消费类电子单面无胶基材,应用于普通单面板和多层软板
AC122000EM/R12(1/3)2012(1/3)
AC182000EM/R18(1/2)2018(1/2)
AC182500EM/R18(1/2)2518(1/2)
AC181200EM/R18(1/2)1218(1/2)
AC352500EY/R35(1.0)2535(1.0)
AC354500EY/R35(1.0)4535(1.0)
AK系列双面无胶基材(HTE铜)Cu um(OZ/ft2)PI厚度(um)Cu um(OZ/ft2)包装规格应用领域
AK121212EM12(1/3)1212(1/3)250mm*100m
500mm*100m
消费类电子双面无胶基材,高延展性电解铜,应用于普通双面板和软硬结合板内层,涨缩稳定性好
AK121812EM12(1/3)1812(1/3)
AK122512EM12(1/3)2512(1/3)
AK125012EM18(1/2)5018(1/2)
AK182518EM18(1/2)2518(1/2)
AK185018EM18(1/2)5018(1/2)
AK系列双面无胶基材(HA铜)Cu um(OZ/ft2)PI厚度(um)Cu um(OZ/ft2)包装规格应用领域
AK122512RY12(1/3)2512(1/3)250mm*100m
500mm*100m
消费类电子双面无胶基材,HA高延展性压延铜,应用于普通双面板和软硬结合板内层,折弯性能好
AK182518RY18(1/2)2518(1/2)
AK185018RY18(1/3)5018(1/2)
KP系列双面无胶基材Cu um(OZ/ft2)PI厚度(um)Cu um(OZ/ft2)包装规格应用领域
KP122512E12(1/3)2512(1/3)250mm*100m
500mm*100m
LCD、LCM、TP、摄像头模组及消费类电子应用基材,良好的涨缩稳定性,TD方向热处理后3%%以内,MD方便可以达5%%以内。
KP182518E18(1/2)2518(1/2)250mm*100m
500mm*100m
AP系列双面无胶基材Cu um(OZ/ft2)PI厚度(um)Cu um(OZ/ft2)包装规格应用领域
AP8515R18(1/2)2518(1/2)24in(610mm)*
36in(914mm)
工业类双面无胶基材,正常工作温度可达180°C,传输速度可达10GHZ左右,主要应用在工业类、光电模块类、汽车、医疗、航空航天类
AP8525R18(1/2)5118(1/2)24in(610 mm)*
18in(457mm)
AP9111R1(35)251(35)24in(610mm)*
12in(305mm)
AP9121R1(35)511(35)12in(610mm)*
18in(457mm)
AP9131R1(35)761(35)
Pyralux® JT Coverfilm and Bonding Material
产品编号PI厚度(um)材料特性及应用领域包装规格
JT2525Polyamideimide材质,正常工作温度可以达150°24in(W)*250ft
JT5050
Pyralux® HT Coverfilm and Bonding Material
产品编号PI厚度(um)材料特性及应用领域包装规格
HT010025正常工作温度可以耐225°;需要高温压机压合,温度达300°以上24in(W)*250ft
HT704938
HT020050
HT030075
HT系列工业类耐高温的基材
HT系列双面无胶基材Cu um(OZ/ft2)PI厚度(um)Cu um(OZ/ft2)包装规格应用领域
HT8515R18(1/2)2518(1/2)24in(610mm)*
36in(914mm)
全聚酰亚胺系双面无胶基材,当今耐温值最高的软板材料,工作温度可达225°C以上,高结合力,优异的绝缘层厚度均匀度和电气性能
HT8525R18(1/2)5118(1/2)24in(610mm)*
18in(457mm)
HT9111R1(35)251(35)24in(610mm)*
12in(305mm)
HT9121R1(35)511(35)12in(610mm)*
18in(457mm)
Copyright © 2017 版权所有 深圳甘井高新材料有限公司 粤ICP备17062389号 技术支持:创易科技
分享: